半導體晶圓玻璃用紋理應變檢測儀簡介

扭曲的產品即使受到輕微的沖擊也是易碎的，在差的情況下，它們的不均勻性會導致自然扭曲和開裂。有了應變儀，這樣就可以很容易的找出Nama (*) 不完整產品的應變。
* Namashi = 加熱到適當溫度，保持該溫度，然后冷卻的過程。其目的是消除殘余應力，降低硬度，提高切削加工性，改善冷加工性，調整晶體結構。

旋轉框左右有0°到100°的刻度，正常情況下，0°是90°失真最大的顏色。

在檢驗工作中，我們首先找出無缺陷產品的限度。在此基礎上，如果使用旋轉框架的刻度可以確認菌株顏色低于良品極限產品開始發展的值，則可以判斷梨不夠。（但是，如果修剪處理充分，應變將不可見。修剪不充分，顏色會顯得更深。另外，應變會因樣品而略有不同。）

TS-9N型顯微鏡與高倍率立體雙目顯微鏡組合使用，可以清楚地觀察肉眼難以看到的微小檢查對象的變形。