shinkuu真空鍍膜設備的原理及特點

shinkuu真空鍍膜設備的原理及特點

本設備專用于SEM觀察貴金屬薄膜鍍膜。該設備進行貴金屬涂層以防止 SEM 樣品充電并提高二次電子產生的效率。除了磁控靶電極的低壓放電外，樣品臺是浮動的，以減少電子束流入對樣品造成的損壞。操作簡單，只需按下按鈕，沒有任何技巧。它很小，不占用太多空間。在桌子的一角活躍。

檢測原理

主要分成蒸發跟濺射兩種，需要鍍膜的被稱為基片跟基材，鍍的材料（金屬材料以金，銀，銅，鋅，鋁等，其中用的最多的是鋁）被稱為靶材。基片與靶材同樣在真空腔中。蒸發鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團或者原子形式被蒸發出來，并且沉降在基材表面，通過成膜過程（散點-島狀結構-迷走結構-成狀生長）形成薄膜。對于濺射類鍍膜，可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材。并使表面組分以原子團或者離子形式被濺射出來，并且最終濺射在基材表面，經過成膜過程，最終形成薄膜。

原理示意圖

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