VACUUM DEVICE磁控濺射沉積設備的使用流程

VACUUM DEVICE磁控濺射沉積設備的使用流程

產生等離子體的氣體

氬氣主要用作真空設備中產生等離子體所必需的氣源。
使用氬氣是因為它具有惰性，不易與其他元素發生化學反應，濺射率高。
它的另一個特點是廣泛使用價格低廉的高純度氣體。

第一次電離

當在電極之間施加超過一定水平的電壓時，熱電子從陽極側發射。
當這些熱電子與氬氣碰撞時，更多的電子在連鎖反應中一個接一個地被射出并電離，使氬氣變成正離子。這時，電離的電子在試圖恢復到原來的狀態時會發光。這就是等離子看起來有光澤的原因。

磁控管等離子體狀態

在等離子體中，預電離的氬原子、發射的電子和正電離的氬原子處于不穩定和混亂的狀態。發射出的電子被磁控管的磁力線俘獲，一邊反復做圓周運動，一邊與氬氣分子一個接一個地反復碰撞。磁控管的濺射效率好，是因為電子被磁場捕獲，促進了氬氣的電離。磁控濺射的等離子體局部明亮，因為那里磁場集中，經常發生電離。

濺射

正電離的氬氣被吸引到帶負電的靶表面并與其高速碰撞。
靶材金屬粒子因與靶材的碰撞力而濺射而出。噴射出的目標金屬顆粒在與氣體分子碰撞的同時到達樣品。當金屬顆粒相互碰撞時，一些顆粒會生長。將粉雪落在樣本上的圖像是個好主意。最終到達樣品的金屬顆粒一個接一個聚集形成薄膜。由于粒徑因金屬的種類而異，因此需要選擇適合的金屬來制作所需的薄膜。

概括

在等離子體中，氣體分子和負離子處于不穩定狀態。
當電離的負離子試圖恢復到原來的狀態時發光。
加上正離子與負靶碰撞。
散落的目標金屬顆粒與氣體分子碰撞并聚集在樣品上。
不同的金屬有不同的粒徑。

相關產品介紹

設備	特征	目標金屬
	MSP-mini 超小型濺射設備對于光學顯微鏡，這是適合制作有光澤的 Ag 薄膜以及 SEM 和臺式 SEM 預處理的裝置。
	MSP-1S 是一款帶有內置泵的緊湊型濺射系統。也可用于濺射鉑靶，可用于高達約50,000倍的高倍率觀察。

設備	特征	目標金屬
	MSP-20UM 針對各種應用的可調功能。設置條件后，可以使用全自動按鈕進行自動沉積。可選傾斜旋轉樣品臺。提高轉彎性能。配備氬氣導入，可鍍上更高純度的貴金屬薄膜。聯鎖和安全機構也是重要的濺射設備。
	MSP- 20MT 配備φ100mm尺寸的靶電極的4英寸晶圓用濺射裝置。該設備概念基于 MSP-20，可對更廣泛的樣品進行涂層。
	該設備專為MSP-20TK鎢濺射而開發。它還可用于超高分辨率 SEM 觀察。大容量電源可以濺射貴金屬以外的多種金屬。氬氣用作氣氛氣體。風冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫升。

設備	特征	目標金屬
	采用磁控靶電極實現了直徑200mm的大面積樣品臺，滿足更大尺寸MSP-8in硅基板的需求。更大的樣品臺可同時鍍膜8英寸晶圓和多個SEM樣品，提高檢測工作效率。
	采用磁控靶電極實現了直徑300mm的大面積樣品臺，滿足更大尺寸MSP-12in硅基板的需求。更大的樣品臺可同時鍍膜12英寸晶圓和多個SEM樣品，提高檢測工作效率。

設備	特征	目標金屬
	MSP-40T 多用途實驗沉積系統。新型號配備了全自動沉積功能。高效沉積，高速排氣，操作簡單。使用強磁場可以形成多金屬膜。渦輪泵和隔膜泵可實現清潔的高真空。是一款價格低廉，性價比好的設備。沉積靶材：Au、Ag、Pt、Au-Pd、Pd、Cu、Cr、Pt-Pd、Ni、Fe、W、Mo、Ta、Ti、Al、ITO等。可以濺射各種金屬靶材。對于未列出的目標，請隨時與我們聯系。